1. PCB업종의 주가 강세와 순환 매도가 이어질 것이라는 전망 2. 제3분기에 PCB업종 내 주가 상승은 순환 구매 형태로 반복되는 전망 ① DDR5→ ② MLB→ ③ FC BGA→ ④ BGA→ ⑤던 송 PCB현 시점:④ BGA, ⑤ 연성 PCB구간에 주목해야 할 시점 → 3.5월 이후 PCB업종 내 주가 강세 ① 2023년 DDR5전환이 본격화를 예상. 메모리 모듈 전문 업체의 티 엘피다 비가 서버 비중 확대에서 믹스 개선 ② 2023년 오픈 AI시장 확대 및 서버에의 투자 증가에 의해초다층 PCB(MLB)시장의 고성장으로 이스페타시스의 혜택 예상 ③ 2024년 이후 반도체 기판의 성장은 FC BGA중심으로 진행, HBM및 GPU수요 증가 ④ 반도체는 제3분기에 메모리 반도체 출하량 증가 및 DDR5비중 확대에서 반도체 PCB업체의 실적 개선이 진행 전망->반도체 패키지(BGA기판)업체의 가동률도 확대->BGA중심 반도체 패키지업자가 혜택을 받고 있다.
▲ 2023년 제3분기에 애플의 아이 폰 15및 삼성 전자의 폴더블 스마트 폰 출시로 유연 PCB업체의 매출 증가=아이 폰 15는 아이 폰 14대비 판매 증가를 예상한 가운데 2024년 아이패드에 OLED디스플레이에 변경(비 에이치)=삼성 전자는 하반기에 폴더블 폰 판매 확대 주력 및 구글 중국 업체 참여로 폴더블 스마트 폰 시장은 2024년 크게 성장 전망( 인 타프 렉스).
자료 출처 : 대신증권 리포트 #PCB
